开粗（留余量0.3-0.35，凹腔用曲面挖槽，凸件用曲面挖槽，等高或者2D外形等）； 2次开粗（留余量0,1-0.3，可用残料加工，等高等等，视情况很多时候可以省略这一步）； 清角再清角（留余量0,1-0.2，转角处可用等高，底部R可用自动清角功能精加工之残料加工或者其他合适的命令。 这一步是衡量编程人员能力的最好考量，也是编程工作中难度最大的地方）； 半光，也叫半精加工（留余量0,05-0.1...

发布时间：2025-10-31 浏览量：1